IT之家 8 月 12 日消息大牛沪深策略，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术可在部分产品上达到 99% 的良率。
5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 这一 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上得到验证，良率可稳定超过 98%。台积电未来计划在 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS。
何军 图源：台积电
何军在演讲中提到，先进 SoC 的验证正加速从器件级走向系统级：同一芯片在引入不同系统后部分情况下会出现边缘损伤，而这是器件级分析所未能预知的；另一方面，器件级的应力问题在安装到 PCB 后实际上也可能消失。
而目前半导体全产业链的供应紧张也在助推这一趋势。下游客户为保障供应稳定大牛沪深策略，选择多元化 ABF 基板供应，而来自不同厂商的基板在参数禀赋上有所差别。如不能针对性优化，那系统层面的良率将大幅恶化。
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